Art. 5
Contenido de la iniciativa
En vigor desde 13 sept 2023
Artículo 5
Contenido de la iniciativa
La iniciativa,
a)
con arreglo a su objetivo operativo 1:
i)
creará y mantendrá una plataforma de diseño virtual, disponible en toda la Unión, que integre instalaciones de diseño, tanto nuevas como existentes, con bibliotecas ampliadas y herramientas de automatización del diseño electrónico;
ii)
ampliará las capacidades de diseño fomentando avances innovadores, como arquitecturas de procesadores de código abierto y otras arquitecturas innovadoras, chips modulares (chiplets), chips programables, nuevos tipos de memorias, procesadores, aceleradores o chips de bajo consumo construidos de conformidad con los principios de seguridad desde el diseño;
iii)
ampliará el ecosistema de semiconductores mediante la integración de sectores del mercado vertical como la salud, la movilidad, la energía, las telecomunicaciones, la seguridad, la defensa y el espacio, contribuyendo así a las agendas de innovación, digital y ecológica de la Unión;
b)
con arreglo a su objetivo operativo 2:
i)
reforzará las capacidades en tecnologías de producción de chips y equipos de fabricación de próxima generación mediante la integración de actividades de investigación e innovación y la preparación del desarrollo de futuros nodos tecnológicos, como nodos de vanguardia, tecnologías de silicio sobre aislante completamente agotado, nuevos materiales semiconductores o la integración de sistemas heterogéneos y el ensamblado y empaquetado avanzados de módulos para volúmenes altos, medios o bajos;
ii)
apoyará la innovación a gran escala mediante el acceso a líneas piloto nuevas o existentes para la experimentación, la prueba, el control del proceso, la fiabilidad de los dispositivos finales y la validación de nuevos conceptos de diseño que integren funcionalidades clave;
iii)
prestará apoyo a las instalaciones de producción integrada y las fundiciones abiertas de la UE mediante un acceso preferente a las nuevas líneas piloto y garantizará el acceso en condiciones justas, a nuevas líneas piloto a usuarios muy diversos del ecosistema de semiconductores de la Unión;
c)
con arreglo a su objetivo operativo 3:
i)
desarrollará bibliotecas de diseño innovadoras para chips cuánticos;
ii)
apoyará el desarrollo de líneas piloto nuevas o existentes, salas blancas y fundiciones para la creación de prototipos y la producción de chips cuánticos destinados a la integración de los circuitos cuánticos y la electrónica de control;
iii)
desarrollará instalaciones para probar y validar chips cuánticos avanzados producidos por las líneas piloto, con vistas a cerrar el circuito de retroalimentación de la innovación en el que participan diseñadores, productores y usuarios de componentes cuánticos;
d)
con arreglo a su objetivo operativo 4:
i)
reforzará las capacidades y ofrecerá una amplia variedad de conocimientos especializados a las partes interesadas, incluidas las empresas emergentes y las pymes que sean usuarias finales, facilitando el acceso a las capacidades e instalaciones a que se refiere el presente artículo y su uso eficaz;
ii)
abordará la escasez y el desajuste de conocimientos y capacidades atrayendo, movilizando y reteniendo nuevos talentos en los ámbitos de la investigación, el diseño y la producción, y apoyando la aparición de una mano de obra con las capacidades adecuadas en las disciplinas de ciencia, tecnología, ingeniería y matemáticas (CTIM) hasta el nivel posdoctoral para fortalecer el ecosistema de semiconductores, también ofreciendo a los estudiantes oportunidades de formación adecuadas, por ejemplo, programas de educación dual y orientación, y mediante el reciclaje y perfeccionamiento profesionales de los trabajadores;
e)
con arreglo a su objetivo operativo 5:
i)
mejorará el efecto de apalancamiento del gasto presupuestario de la Unión y logrará un mayor efecto multiplicador por lo que se refiere a atraer financiación del sector privado;
ii)
prestará apoyo a las empresas que se enfrenten a dificultades para acceder a financiación y abordará la necesidad de reforzar la resiliencia económica en toda la Unión y en los Estados miembros;
iii)
acelerará las inversiones en el ámbito del diseño de chips, la fabricación de semiconductores y las tecnologías de integración, y mejorará la accesibilidad a dichas inversiones, y movilizará financiación tanto del sector público como del privado, incrementando al mismo tiempo la seguridad del suministro y la resiliencia del ecosistema de semiconductores para toda la cadena de valor de los semiconductores.
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